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日前，沪电股份发表最新出资者活动记载表。其间说到公司在2024年Q4规划出资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建造，现在正有序推动，预期将在2026年下半年开端试产并逐渐提高产能。
该项意图施行能逐渐扩展公司的高端产品产能，并更好地合作完成用户对高速运算服务器、人工智能等新式核算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司中心竞争力，提高公司经济效益。
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