产品特性
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要害工艺的新产品，包含新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova、高挑选性刻蚀机Primo Domingo、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光MicroPreciomo Udx®，进一步丰厚了公司在刻蚀设备、薄膜堆积设备及中心智能零部件范畴的产品组合及体系化处理方案才能。
从详细产品应用场景来看，跟着逻辑芯片向5纳米及以下节点跨进和先进存储芯片对深邃宽比刻蚀的要求日益苛刻，刻蚀设备面对着对刻蚀精度、均匀性、深宽比等多重应战。Primo Angnova ICP单腔刻蚀体系正是为应对这些应战而生。
表明，Primo Angnova的推出，为5纳米及以下逻辑芯片技能和平等技能节点难度的先进的制作范畴，供给了自主可控、技能抢先的ICP刻蚀工艺处理方案，助力客户提高先进制程产能，下降出产所带来的本钱，继续增强市场竞争力。
Primo Domingo则是霸占GAA与3D-DRAM的高挑选比刻蚀难题。据了解，现在，芯片架构三维化正成为支撑芯片继续缩微的重要动能，而高挑选性刻蚀工艺是三维器材制作的最要害工艺之一。针对GAA、3D NAND、DRAM等器材工艺需求,正式推出Primo Domingo高挑选性刻蚀设备。
“该产品的推出，标志着公司在高挑选性刻蚀设备范畴完成了重要打破，填补了国内鄙人一代3D器材制作中要害刻蚀工艺的自主化空白。”中微公司论述。
此次发布的Smart RF Match 智能射频匹配器，则是中微公司在高端刻蚀设备中要害子体系的又一立异打破。这标志着中微公司在等离子体操控范畴完成了从“被迫呼应”到“自动猜测”的要害跨过。它不仅有用处理了职业长时间面对的匹配精度、功率与稳定性的中心难题，显着提高了工艺性能与设备产能，更经过为下一代高端设备嵌入智能内核，为客户继续发明更高良率、更优本钱与更强竞争力的价值。
此外，为满意Micro量产对高波长均匀性与低颗粒度的苛刻要求，中微公司推出了专为Micro量产规划的Preciomo Udx ® MO。
据了解，近年来，中微公司逐渐的提高开发新的设备产品的质量和功率，将新产品的开发从传统的3到5年周期大幅度缩短至2年以内，2025年公司开发的项目包括六大类，超越二十款新设备。经过“有机成长和外延扩展”，公司在五年内将掩盖60%以上的高端要害设备。
中微公司以为，跟着四款新品的参加，公司已掩盖从宏观操控到微观感知、从老练制程到前沿节点的多重维度，为加快向高端半导体设备渠道化公司跨进注入了全新动能。
